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新手也能看懂的线程池学习分析
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：84
一 使用线程池的好处 池化技术相比大家已经屡见不鲜了，线程池、数据库连接池、Http 连接池等等都是对这个思想的应用。池化技术的思想主要是为了减少每次获取资[详细]
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Java Springboot 开源微服务架构管理后台搭建应用
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：69
项目主要功能预览 1、统一认证功能：支持oauth2的四种模式登录、支持用户名、密码加图形验证码登录、支持手机号加密码登录、支持openId登录、支持第三方系统单点[详细]
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58同城实时计算平台架构执行
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：77
58同城作为覆盖生活全领域的服务平台，业务覆盖招聘、房产、汽车、金融、二手及本地服务等各个方面。丰富的业务线和庞大的用户数每天产生海量用户数据需要实时化[详细]
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如何设计完成一个轻量的开放API网关
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：184
接口设计 网关最基本的功能是转发请求, 常见的方式是根据配置中的路由规则将请求转发给内部服务, 如: 将/order/*的请求转发给内部的订单系统、/user/*的请求转发[详细]
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十分钟明白分布式架构的一生一世
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：106
有人认为，分布式就是分模块进行开发，分模块进行部署，分布式的核心就是分模块。但分模块并不是分布式的概念，早在上世纪90年代，就有人提出了按照模块划分软件[详细]
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2020年Fabless供应商占据全球IC销售额的32.8％，再创辉煌！
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：140
IC Insights在最新的麦克莱恩报告中描述了Fabless IC供应商与IDM IC供应商的销售增长率在2002年至2020年的份额数据对比。历史表明，Fabless IC供应商所记录的销[详细]
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不止一座！消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：71
5月5日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计[详细]
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中芯国际人事更改：路军辞任公司非执行董事
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：147
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）发布了一项人事变动公告，宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出，路军先生因工作安排调整，辞任本公[详细]
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全球芯片枯竭！三星计划提前三个月启动P3生产线运营
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：174
市场近日传出，三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道，三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会[详细]
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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先，占比 37%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：58
5 月 5 日，研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到[详细]
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转折点！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：101
5月6日消息， IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在 核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，[详细]
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5G滤波器国产化封测产线零的提升？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：70
湖南越摩先进封装项目传来新进展。据株洲日报报道，正稳步推进厂房建设，预计5月底可完成封顶目标。 据株洲新闻广播报道，该项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本[详细]
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联合三大本土半导体厂商建设先进制程工艺
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：50
据日经新闻报道，日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semi[详细]
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全球半导体行业产能供应焦灼，已提前加大预测备料力度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：120
会上透露，中兴通讯积极应对半导体产能风险。目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的伙伴或多或少受到一定影响。 中兴通讯拥有比较稳定的头部战略合作伙伴。[详细]
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台媒：加价抢晶圆代工产能将成为一种新动向
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：192
近日瑞萨电子一条12英寸芯片生产线发生火灾进一步加据了汽车芯片供应短缺，业内人士指出，芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常[详细]
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中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：196
昨日，中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示，采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：86
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：114
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：98
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：117
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：123
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：90
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：52
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：195
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：161
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。[详细]
